myVario - ein Microvario für Jeti Duplex EX

	Da mir die verfügbaren Varios für meine kleinen Schaumflieger entweder zu groß oder nicht komfortabel genug waren, habe ich mir etwas eigenes gestrickt. Unter dem Arbeitstitel "myVario" kann dieses nur briefmarkengroße "Einfachst-Vario" Höhe, Temperatur, Steigrate und Akkuspannung messen und über das Jeti Duplex EX-Protokoll per Telemetrie an den Sender übertragen.
Basierend auf einer Idee aus dem Internet (siehe OpenXvario) habe ich Anfang 2013 mit der Entwicklung eines kleinen Varios mit MEMS-Sensor begonnen. Der ideale Sensorchip dafür ist der MS5611, der zusammen mit einem Atmel mega328 auf einer speziell dafür layouteten "Briefmarke" sitzt (siehe Foto)...
	Der aktuelle Entwicklungstand (Dezember 2015): - 0.8mm dünne PCB - 2 Sensoren MS5611   mit Stahlkappe - ATmega328 - 16MHz - Molex Microstecker   "Picoblade"
	Das Gehäuse stammt aus dem 3D-Drucker und schützt die Elektronik inkl. Sensoren vor Lichteinfall und Kurzschlüssen. Das Servokabel kann einfach abgenommen und bei Bedarf durch ein längeres ersetzt werden. Die Gehäusefarbe ist noch nicht final...
	Aktuelles myVario, einbaufertig... Die Software ist weiterentwickelt vom  bisher einfachen Barry-Dorr-Filter hin zu einer Korrelationsanalyse der Höhen/Zeitdaten. Ob 1 oder 2 Sensoren verbaut sind, wird automatisch erkannt und berücksichtigt.
	Das erste Funktionsmuster, noch auf Basis von Arduino- Hardware und einem Drotek MS5611 Breakout-Board. Der Sensor wird mittels I2C an den Controller angebunden. Das System wird mit 16MHz getaktet und läuft auf 3.3V, (bei diesem uC-Takt ausserhalb Atmel-Spec., aber in allen Exemplaren bisher robust). Die ersten Software-Versionen waren noch eine für das Jeti EX-Protokoll modifizierte Version des "OpenXvario" in Arduino programmiert (OpenSource- Projekt von Rainer Schlosshan). Inzwischen habe ich aber komplett eigenen Code in WinAVR C geschrieben, der ein menügesteuertes Setup der EEPROM-Parameter bietet und modular zu meinen myMUI EX Sensoren passt.
	Der MEAS MS5611 Drucksensor ist mit einer Kantenlänge von 5x3mm wirklich winzig und auch nicht ganz einfach einzulöten...
	Wie man sieht, klappt es aber recht gut, wenn man sich beim Löten etwas konzentriert und nicht allzulange an den "Pins" herumbrät. Das Kunststoffgehäuse der LCAP-Version ist etwas wärmeempfindlich, dafür liegen die Pads aber etwas am Eck, sodass sie selbst beim manuellen Löten gut zu benetzen sind.
	Das ist die Sensorversion mit Blechdeckel, diesmal mit der Lötmethode "Pizzapfanne" (nach Heise) bestückt. Die Pads sitzen nahezu komplett auf der Unterseite, sodass manuelles Löten keinen richtigen Spaß macht...
	Neugier ;-)... So sieht der MEAS MS5611 in der LCAP-Version übrigens von innen aus. Links der MEMS-Chip, rechts der I2C-Interface- und Logikbaustein. Wenn man den Deckel danach vorsichtig wieder aufsetzt und mit etwas CA anklebt, überlebt er das sogar...
	Entwicklungsstand 06.2014 Auf der Unterseite der Platine sitzt der uC mit seinem 16MHz Oszillator, auf der Oberseite u.a. der MEMS-Sensor und eine rot/grüne DuoLED. Programmiert wird über das recht aussen liegende ISP-Interface (Pinout vom Speedy BL übernommen). Links unten ein SOT23 LowDrop- Spannungswandler auf 3.3V. Die unbestückten Lötpads am unteren Rand nehmen bei Bedarf den Spannungsteiler und Tiefpass für die Akku-Spannungsmessung auf.
	Passendes Gehäuse für das myEX Vario, auf dem Maja-Deltaprinter aus PLA-Material gedruckt...
	Neu 10.2014: myDualVario (linke Seite) 2 x MS5611 Sensoren auf TOP und Bottom-Side der PCB. Dadurch nur noch minimales Rauschen (mit Staurohr und alternativer Firmware wäre auch Fahrtkompensation möglich). Kleinere PCB, da kein ISP-Header mehr (Flashen über Bootloader am Servokabel).
	myDualVario Hier der 2. Sensor, auf der Prozessorseite platziert. Durch die vergrößerten Pads unter dem SMD-Sensor lässt sich der MS5611 (links unten) mit etwas Übung gut von Hand einlöten. Auch am Oszillator (oben rechts) sind die Pads gegenüber der Standard-Library aus demselben Grund vergrößert.
	Größenvergleich zwischen myDualVario (links) und myVario (rechts). Links am Bildrand ebenfalls ein PLA-Gehäuse aus dem 3D-Drucker.

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letzte Änderung am 24.12.2014